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삼성테크윈(주), 초소형 광학 3배 줌 및 AF 카메라폰 모듈 개발
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06-09-05 09:08
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작성자 : 관리자 |
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- 8.3㎜ 3M 카메라폰 모듈 개발 -
▲ 삼성테크윈(주)는 초소형 9㎜ 두께의 5M 및 3M, 광학 3배 줌 카메라폰 모듈과 자동초점(AF) 모듈로는 9㎜의 벽을 돌파한 8.5㎜, 3M 카메라폰 모듈 개발에 성공했다고 밝혔다.
국내외 고화소·고기능 카메라폰 모듈 시장을 선도하고 있는 삼성테크윈(주)(대표, 이중구 www.samsungtechwin.com)는 최근 초소형 9㎜ 두께의 5M 및 3M, 광학 3배 줌 카메라폰 모듈과, 자동초점(AF) 모듈로는 한계로 여겨지던 9㎜의 벽을 돌파한 8.5㎜, 3M 카메라폰 모듈 개발에 성공했다고 밝혔다.
금번 개발에 성공한 광학 3배 줌 카메라폰 모듈은 삼성테크윈(주)의 뛰어난 광학기술을 바탕으로, 28㎜×16㎜×9㎜(가로×세로×두께)의 초소형 모듈 내에 광학 3배 줌 경통 및 ISP(Image Signal Process)칩을 포함한 통합 솔루션을 적용한 5M 및 3M의 고화소 제품으로, 디지털카메라에 버금가는 성능을 구현해 휴대폰용 카메라의 한계를 뛰어 넘었다는 평가를 받고 있다.
삼성테크윈(주)의 프리미엄급 카메라폰 모듈의 특징은, 최고의 카메라 성능을 유지하면서 휴대폰 부품에서 요구되는 소형화, 저전력 소비, 내구성 등의 특성을 모두 갖추고 있다는 점이다.
특히, 이번에 개발에 성공한 자동초점 카메라폰 모듈의 경우, 최대전력 소비는 기존 경쟁사 제품의 200㎃ 대비 140㎃ 미만으로 초저전력으로 설계 됐으며, 초소형이면서도 검증이 까다로운 휴대폰 업체의 각종 내구성 테스트도 성공적으로 통과했다.
삼성테크윈(주)의 한 관계자는 “이번 제품 출시를 계기로 시장 경쟁이 치열한 저화소 카메라폰 모듈보다는 삼성테크윈(주)의 광학기술 등 강점을 발휘할 수 있는 고화소·고기능의 프리미엄급 카메라폰 모듈 시장의 적극적인 공략을 통해 수익성을 확보해 나갈 것이다”라며, 고성능 카메라폰 모듈시장의 전략을 밝혔다.
김정완 기자
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